【摘要】：
激光除膠機(jī)是一款主要用于芯片、攝像頭模組等除膠和污跡表面清潔的設(shè)備。激光除膠機(jī)運(yùn)用激光機(jī)的清掃功能，去除芯片周圍及表面的殘留膠體，相對(duì)于傳統(tǒng)的手工去除來(lái)說(shuō)，其效率大大提高，操作準(zhǔn)確性高，避免損傷芯片周圍的電子元器件，且不損傷芯片本身
隨著電子科技的發(fā)展，芯片的應(yīng)用也越來(lái)越趨向于精密化，多樣化及集成化。也誕生了許多了固定拼合工藝。傳統(tǒng)的螺絲固定及壓合的方式已經(jīng)滿足不了工藝的需求，尤其對(duì)于一些對(duì)精度要求較大的工藝，如：芯片，攝像頭模組拼合等。許多工藝廠商選擇用液體膠來(lái)粘合產(chǎn)品，其在精度上大大提高。但是，在粘貼過(guò)程中，不可避免的會(huì)有些許溢膠，膠邊等現(xiàn)象。給產(chǎn)品品質(zhì)帶來(lái)較大影響，也不利于后期芯片的局部調(diào)換。因此，為了尋求工藝的改良與發(fā)展，許多廠家引進(jìn)激光工藝，運(yùn)用激光除膠機(jī)來(lái)進(jìn)行芯片的除膠工序。
激光除膠機(jī)是一款主要用于芯片、攝像頭模組等除膠和污跡表面清潔的設(shè)備。激光除膠機(jī)運(yùn)用激光打標(biāo)機(jī)的清掃功能，去除芯片周圍及表面的殘留膠體，相對(duì)于傳統(tǒng)的手工去除來(lái)說(shuō)，其效率大大提高，操作準(zhǔn)確性高，避免損傷芯片周圍的電子元器件，且不損傷芯片本身，去除干凈，操作簡(jiǎn)單，是一款快捷方便的芯片除膠好幫手！
推薦機(jī)型：激光除膠機(jī)
1. 機(jī)型可選配自動(dòng)化上下料系統(tǒng)，可放置多個(gè)芯片料匣，實(shí)現(xiàn)全過(guò)程全自動(dòng)化加工，無(wú)需人工干預(yù)。
2. 非接觸式激光精確定位掃描加工，清潔度高，無(wú)污染，不損傷材料。
3. 激光除膠軟件可自動(dòng)進(jìn)行除膠線路匹配，高分辨率CCD實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位，響應(yīng)快、高速度、高精度且容易控制，除膠效率高。
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